半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。具有高精細、高潔凈、較強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精細機械制造、工程材料、原器件焊接、表面處理特種工藝及電子電機整合等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。

振鏡激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對精細器件微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向工件內部擴散，將工件熔化后形成特定熔池。因為激光焊接功率密度高、釋放能量快，具有熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理。

振鏡激光焊接機的優(yōu)勢：

①　激光光束質量好

激光聚焦后，功率密度高。高功率低階模激光聚焦后，焦斑直徑小。

②　速度快，深度大，變形小。

由于功率密度高，在激光焊接過程中在金屬材料中形成小孔，激光能量通過小孔傳遞到工件深部，橫向擴散較少。因此，激光束掃描過程中材料結合深度較大。速度快，單位時間焊接面積大。

③　特別適用于焊接精細敏感零件

由于振鏡激光焊接機焊接縱橫比大，比能量小，熱影響區(qū)小，焊接變形小，特別適用于焊接精細和熱敏零件，可消除焊后修正和二次加工。

④　靈活性高

振鏡激光焊接機可實現任意角度焊接，可焊接難以接近的部位；可焊接各種復雜的焊接工件和形狀不規(guī)則的大型工件。實現任意角度焊接具有很大的靈活性。

⑤　可以焊接難焊接的材料

激光焊接不僅可用于多種異質金屬材料之間的焊接，還可用于鈦、鎳、鋅、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等金屬及其合金、鋼、可伐合金等。合金材料之間的焊接。