在科技發(fā)展下，許多結(jié)構(gòu)件有了比以往高的要求，無(wú)論是在強(qiáng)度、硬度、耐蝕性等，在普遍情況下，單一金屬材料無(wú)法做到多個(gè)性能都出類拔尖，或者即使某種金屬材料性能比較理想，但也會(huì)由于其物價(jià)太高，而無(wú)法廣泛應(yīng)用。

全自動(dòng)激光焊接機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。

全自動(dòng)激光焊接機(jī)焊接是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料、精細(xì)零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可準(zhǔn)確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

全自動(dòng)激光焊接機(jī)可以大幅提升電子產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件的生產(chǎn)水平和品質(zhì)，在手機(jī)中就有很多地方用到激光焊接，例如手機(jī)中板彈片、天線彈片、攝像模組彈片焊接等，采用激光焊接把金屬?gòu)椘附拥綄?dǎo)電位上，能在不影響導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上有效防氧化、抗腐蝕，彈片材料一般為銅鍍鎳、鋁鍍金、鋼鍍銅、鋼鍍金等，手機(jī)殼材料一般為鋁或鋁鎂合金。

與傳統(tǒng)的電弧焊接工藝相比，全自動(dòng)激光焊接機(jī)有很多好處：

① 作用區(qū)小，能有效降低熱應(yīng)力和減小熱影響區(qū)，有著較低的形變。

② 焊接縫隙小，焊接面平滑，無(wú)需二次加工。

③ 高強(qiáng)度與低焊接體積結(jié)合，焊接后的工件可以經(jīng)受彎曲或者液壓成形。

④ 易于其他生產(chǎn)操作結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。