激光加工對(duì)于手機(jī)制造從業(yè)者來說并不陌生，相較于傳統(tǒng)接觸式加工的優(yōu)勢(shì)十分明顯，所以應(yīng)用非常廣泛。

由于手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接款式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接，包括手機(jī)外殼、中框、攝像頭模組、指紋識(shí)別模組以及電池外包等。除了手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，手機(jī)上的很多芯片元器件，也必須需要使用激光焊接機(jī)來完成。

今天來講講手機(jī)外殼，手機(jī)外殼讓手機(jī)整體保持美觀并保護(hù)著手機(jī)的內(nèi)件，激光焊接機(jī)運(yùn)用在此可體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)讓手機(jī)焊縫完整，當(dāng)然能讓手機(jī)加工行業(yè)選擇，激光焊接機(jī)的優(yōu)勢(shì)肯定也不是只有焊縫。

激光焊接機(jī)焊接手機(jī)外殼有以下特點(diǎn)：

1. 強(qiáng)固焊縫：高溫?zé)嵩春蛯?duì)非金屬組份的充分吸收產(chǎn)生純化作用。

2. 降低了雜質(zhì)含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區(qū)受污染小。

3. 準(zhǔn)確控制：因?yàn)榫劢构獍吆苄?，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制。不需要經(jīng)常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機(jī)輔助時(shí)間，生產(chǎn)效率高，光無慣性。

4. 高的深寬比：焊縫深而窄，焊縫光亮美觀。

5. 較小熱輸入：由于功率密度高，熔化過程較快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區(qū)小。

6. 高致密性：焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導(dǎo)致生成無氣孔熔透焊縫。

7. 由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費(fèi)用，另外，激光焊接運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用較低，從而可降低工件成本。