近期很多用戶對(duì)手機(jī)殼激光焊接機(jī)存著較高的興趣，目前能對(duì)手機(jī)殼及其它配件進(jìn)行焊接的設(shè)備有兩種適合其加工要求，那就是模具激光焊接機(jī)和手持激光焊接機(jī)。

手機(jī)殼激光焊接機(jī)優(yōu)勢(shì)：

1. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)主要用于焊接薄壁材料和低速焊接。脈沖激光焊接主要應(yīng)用于厚度在１mm以下薄壁金屬材料的點(diǎn)焊和縫焊；連續(xù)激光焊接大部分采用高功率激光器，主要應(yīng)用于厚度在２mm以上的厚板金屬材料的焊接。

2. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)是一種無接觸加工方式，對(duì)焊接零件沒有外力作用。激光能量高度集中，對(duì)金屬快速加熱、快速冷卻，對(duì)許多零件熱影響可以忽略不計(jì)，可認(rèn)為不產(chǎn)生熱變形，或者說熱變形較小。

3. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)能夠焊接高熔點(diǎn)、難熔、難焊的金屬，如鈦合金、鋁合金等。

4. 激光焊接過程對(duì)環(huán)境沒有污染，在空氣中可以直接焊接，激光焊接工藝簡(jiǎn)便，焊點(diǎn)、焊縫整齊美觀，易于計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng)或機(jī)械手、機(jī)器人配合，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)焊接，生產(chǎn)效率高。

5. 可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能定位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。

6. 激光焊縫的機(jī)械強(qiáng)度往往高于母材的機(jī)械強(qiáng)度。這是由于激光焊接時(shí)，金屬熔化過程對(duì)金屬中的雜質(zhì)有凈化作用，因而焊縫不僅美觀而且強(qiáng)度高于母材。

7. 手機(jī)殼激光焊接機(jī)不僅能很好地焊接各類金屬，而且能焊接非金屬、半導(dǎo)體、陶瓷等，并具有焊后熱變形小、焊縫質(zhì)量好等特點(diǎn)。

8. 既可手動(dòng)焊接，也可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化批量生產(chǎn)。